Nettoyage hybride

Nettoyage au plasma de couches minces et des circuits hybrides à couche épaisse avec argon est un moyen sûr et efficace pour éliminer purge époxy sur, résine photosensible cuite, flux de soudure, ou d'autres contaminants organiques.

Nettoyage au plasma améliore la force de liaison par fil et augmenter le rendement et le débit. En fait, essai documentée ont montré jusqu'à une diminution de 70% des défaillances des obligations de fil après le nettoyage au plasma. Un cycle de cinq à dix minutes est généralement suffisante.