Tegal 903e

Cassette-to-Cassette in linea singola incisore Plasma Wafer. Capacità di vias etch e contatti. Per incisione diossido di silicio, nitruri di silicio, e poliammidi. Sistema viene venduto con la consulenza di di facilitazione e il funzionamento corretti. Sistema è operativo e può essere dimostrata al nostro Customer Support Center in Mesa, Arizona. Sono disponibili vari aggiornamenti per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Può gestire wafer da 3 pollici a 6 pollici attualmente configurato per 4 pollici wafer.

• Controllo a microprocessore
• Attualmente configurato per 4 pollici (100mm) wafer.
• ENI 1.000 Watt 13,56 MHz RF Generator.
• 20 Capacità di processo ricetta
• Gas di processo controllati da Tylan MFC
• Non attrito spatola pick and wafer di trasporto posto.
• Leybold D65 di servizio della pompa di ossigeno (opzionale pompa a secco a disposizione)
• Due Tegal circuito chiuso Termoregolatori
• Dicembre Monitor e tastiera
• Non attrito spatola pick and wafer di trasporto posto.
• Manuali inclusi, 208 V, 50/60 Hz

(Vendita in corso)