Tegal 903e

Cassete para Cassete-In-line etcher Plasma Único Wafer. Capacidade de vias etch e contatos. Para condicionar o dióxido de silício, nitretos de silício, e poliamidas. Sistema é vendido com consulta a partir de facilitação e operação adequadas. Sistema está operacional e pode ser demonstrado em nosso Centro de Suporte ao Cliente em Mesa, Arizona. Vários upgrades estão disponíveis para atender às suas necessidades específicas.

Pode lidar com wafers de 3 polegadas para 6 polegadas Atualmente configurado para 4 pol bolachas.

• Controlo por microprocessador
• Atualmente configurado para 4 polegadas (100mm) wafers.
• ENI 1000 Watt 13,56 MHz Gerador de RF.
• 20 capacidade de receita Processo
• Gases processo controlado pelo Tylan MFC
• Non-fricção espátula escolher e transporte wafer lugar.
• Leybold D65 bomba de serviço de oxigênio (bomba seca opcional disponível)
• Dois Tegal controladores de temperatura em malha fechada
• Dezembro monitor e teclado
• Non-fricção espátula escolher e transporte wafer lugar.
• Manuais incluídos, 208 V, 50/60 Hz

(Venda pendente)