薄膜和厚膜混合电路氩等离子清洗是一种安全，有效的方式删除环氧树脂出血，烤光阻剂，助焊剂，或其他有机污染物。
等离子体清洗提高引线键合强度，并会增加产量和吞吐量。 事实上，记录测试显示了等离子体清洗后在焊线故障的70％的下降。 5至10分钟的周期一般是足够了。
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混合清洗
薄膜和厚膜混合电路氩等离子清洗是一种安全，有效的方式删除环氧树脂出血，烤光阻剂，助焊剂，或其他有机污染物。
等离子体清洗提高引线键合强度，并会增加产量和吞吐量。 事实上，记录测试显示了等离子体清洗后在焊线故障的70％的下降。 5至10分钟的周期一般是足够了。