氧氣和CF4等離子體用於故障分析，以消除包括氮化矽，二氧化矽，聚酰亞胺和氮氧化物的被動化層。
可以用於塑料封裝之前消除故障分析的OptiGlow ACE。 等離子體是一種安全，非破壞性的過程中不損壞互連模式，率先債券或設備本身。
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失敗的原因分析
氧氣和CF4等離子體用於故障分析，以消除包括氮化矽，二氧化矽，聚酰亞胺和氮氧化物的被動化層。
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