盒式卡帶行單晶片等離子體刻蝕機。 蝕刻孔和接觸的能力。 蝕刻二氧化矽,矽氮化物,聚酰胺。 系統正在出售適當的便利和操作諮詢。 系統運行,並可以在我們的客戶支援中心在亞利桑那州的梅薩,證明。 各種升級,以適應您的特定需求。
可以處理從3英寸到6英寸目前配置4英寸晶圓的晶圓。
(出售等候)
地址: 12014與35 CT。 亞利桑那州鳳凰城。 85044 美國
電話: 480-621-8405
電子郵件: customerservice@glowresearch.org
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